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直流电弧等离子喷射法生产的CVD金刚石，是多晶结构的纯金刚石，不含任何金属和非金属粘结剂，具有高热导性，适合对散热要求较高程度的场合使用。

金刚石的热学性质表现于金刚石的热导率极高，室温下它的导热率为1000~2000w/m.k，是铜材料的3~5倍，比目前使用的氮化铝、Cu-W合金、氧化铝、氧化铍等材料的热导率高很多，仅次于天然lla型和高压合成的Ib高质量单晶。且热膨胀系数很小，又是非常好的绝缘材料，因此，CVD金刚石目前在高功率半导体热管理中具有无可替代的优势，高功率激光二极管和MCMs(多芯片三维组装技术)是当前CVD金刚石膜热学应用的两个主要应用领域。

目前主要用作半导体功率器件的衬底热沉片、电子封装基片等，作为核心材料发挥散热作用。